Dibekali Prosesor Artificial Intelligence dan juga HPC Berperforma Tinggi, Broadcom Luncurkan 3.5D XDSiP
MENLO PARK – Broadcom luncurkan wadah 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP) yang mana dirancang khusus untuk prosesor berkinerja ultra-tinggi di aplikasi mobile kecerdasan buatan (AI) juga komputasi kinerja tinggi (HPC).
Platform ini memanfaatkan teknologi CoWoS dan juga teknologi pengemasan canggih lainnya dari TSMC, memungkinkan desain System-in-Packages (SiP) dengan chiplet logika, jaringan, I/O, serta memori HBM yang mana ditumpuk secara 3D. Barang pertama dari wadah ini dijadwalkan meluncur pada tahun 2026.
Seperti dilansir dari The Verge, media 3.5D XDSiP Broadcom menggunakan teknologi CoWoS-L dari TSMC, yang dimaksud menyokong ukuran interposer maksimum hingga 4719 mm², cukup untuk menampung chiplet komputasi, I/O, juga hingga 12 paket HBM3/HBM4.
Untuk mengoptimalkan performa, Broadcom menggunakan metode penumpukan face-to-face (F2F) yang dimaksud menghubungkan chip logika menghadapi serta bawah menggunakan teknologi Hybrid Copper Bonding (HCB) tanpa benjolan solder.
Metode F2F ini memiliki keunggulan signifikan dibandingkan pendekatan face-to-back (F2B) yang digunakan menggunakan Through Silicon Vias (TSVs). Keunggulannya mencakup:
Fleksibilitas Desain: Memungkinkan desainer untuk memisahkan arsitektur ASIC pada antara chip berhadapan dengan kemudian bawah.
Frank Ostojic, Senior Vice President serta General Manager Divisi Sistem ASIC Broadcom, mengatakan, “Dengan kolaborasi erat bersatu pelanggan kami, kami menciptakan platform digital 3.5D XDSiP yang tersebut memanfaatkan teknologi kemudian alat dari TSMC dan juga mitra EDA.”
Kevin Zhang, Senior Vice President TSMC, menambahkan bahwa teknologi ini menggabungkan proses logika tercanggih dari TSMC dengan keahlian desain Broadcom untuk menghadirkan solusi terdepan pada komputasi berkinerja tinggi.
Broadcom akan menggunakan sistem 3.5D XDSiP untuk merancang prosesor Kecerdasan Buatan kemudian ASIC khusus bagi perusahaan teknologi besar seperti Google, Meta, kemudian OpenAI. Selain itu, Broadcom juga menawarkan IP HBM PHY, PCIe, GbE, dan juga teknologi silicon photonics, memungkinkan klien mereka untuk tambahan fokus pada arsitektur unit pemrosesan utama.
